Se utiliza un chip sensible a la fuerza de silicio microelectrónico, fabricado a través de compensación de temperatura de precisión y tecnología de encapsulamiento sin estrés, para la medición de presión de medios no corrosivos, con diseño de disipación de calor refrigerado por agua, adecuado para condiciones de trabajo en las que la temperatura media no es superior a 450 ℃.

[parámetros técnicos]

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